SPCC冷轧薄板是一种低碳铝镇静钢，主要用于汽车制造、电气产品、机车车辆、航天航空等领域的。近年来，低廉的价格、良好的塑性加工性能和突出的冲压性能，使SPCC薄板在汽车制造、电气产品、机车车辆紧固件上应用，主要产品是垫圈或异型件的制造。

　　SPCC薄板的优良力学性能必须经过退火处理才能得到。实际生产中，低硬度级别的SPCC薄板产品，多采用钟罩式退火工艺处理；高硬度级别的 SPCC薄板产品，须经过连接退火工艺处理。
试验用SPCC冷轧薄板的化学成分见表1。

　　表1 SPCC冷轧薄板的化学成分 (W%)

C	Si	Mn	S	P	AlS	N
0.035	0.01	0.18	0.009	0.10	0.045	0.003

　　退火工艺研究，SPCC冷轧薄板的退火前，需要确定其再结晶温度，以便退火时获得均匀细小的再结晶显微组织。测定退火试样的硬度值，随着退火温度或退火时间的变化关系时确定再结晶退火温度的有效方法之一。

　　从文献资料可以看出，随退火温度升高，薄板的硬度值在低于550℃时下降较为缓慢，温度高于600℃时，硬度值几乎不变。SPCC冷轧薄板的再结晶退火区间为550℃-600℃。

　　设定薄板的退火温度为610℃时，保温时间为10min。退火薄板的显微组织由一定量的纤维状冷轧组织和再结晶组织混合构成，说明在较短的保温时间内，退火薄板发生不完全再结晶。其中，再结晶晶粒尺寸分布在1.9-10.8μm范围内，平均晶粒尺寸为4.96μm。

　　延长保温时间至20min，薄板的退火退火组织由完全再结晶晶粒构成，晶粒尺寸保持料较好的均匀性，分布在2.2-17.9μm范围内，平均值为7.46μm；进一步延长保温时间至30min时，在获得完全再结晶组织的基础上，部分再结晶晶粒发生明显的长大。晶粒尺寸分布范围扩展至2.4-23.4μm，平均值增达至8.32μm.由此可见，在恒定均热温度条件下，延长保温时间，一方面有利于促进纤维状组织向完全再结晶组织过渡；另一方面，容易引起部分再结晶晶粒的长大趋势。即SPCC薄板的再结晶晶粒尺寸随保温时间延长呈现单调增达的变化趋势。

　　SPCC冷轧薄板的再结晶退火保温温度控制在550℃-610℃范围内。在一定保温时间条件下，随再结晶退火温度下降，显微组织的再结晶程度逐渐减弱。退火温度降至580℃时，组织中开始出现极少量的纤维状组织；继续降温至570℃时，再结晶晶粒数量大幅度下降，晶粒尺寸逐渐缩小为2.2-14.9μm，从而确定最佳的退火保温温度580℃和时间为20min,获得平均晶粒尺寸仅有6.62μm细小均匀的再结晶组织。

　　试验结果证实，优化退火工艺参数，可实现对SPCC冷轧薄板的再结晶晶粒处寸的稳定控制，有利于改善SPCC冷轧薄板的综合力学性能。

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